一、表面活性剂在印刷工业中的应用（论文文献综述）
王小菊[1]（2021）在《ZnO量子点荧光防伪纸制备及印刷性能研究》文中提出随着全球经济飞速增长,假冒伪劣商品层出不穷,研究先进的防伪技术和研发新型防伪材料成为全球关注的热点。荧光防伪指在特定光照条件下显示不同于自然光照射的荧光颜色而实现真伪辨别的防伪技术,是应用最为广泛的高水平防伪技术之一。金属氧化物纳米粒子具有良好的光学性能,在荧光防伪领域具有巨大的应用潜力。其中,ZnO量子点具有寿命长、发射频带窄、色散稳定、光敏性好、绿色环保等优点。将ZnO量子点代替传统稀土类荧光粉应用于防伪印刷领域,不仅减小毒性、降低成本,而且满足绿色环保需求。本研究以醋酸锌为前驱体,氢氧化钾作为碱源,制备平均粒径为5.64nm的ZnO量子点。该ZnO量子点是规则的球形颗粒,而且表现出良好的水溶性。在365nm紫外光激发下,ZnO量子点发射波长为554nm的可见光,即亮黄色荧光。将ZnO量子点溶于去离子水中,以超声的方式将其涂布在纸张表面,获得在日光下与普通纸张无异,但在紫外光照射下可发射明亮黄光的防伪纸张。超声涂布纸的光致发光强度随其表面ZnO量子点的负载量的增加而增大。而ZnO量子点的负载量则随着超声溶液浓度的变大而增加。研究发现,当超声溶液浓度为1mol·L-1时,超声涂布纸张表面的ZnO量子点负载量增加至最大值,同时其光致发光强度也达到最大。超声涂布纸在紫外光下持续辐照60小时后,仍然保持较高的光致发光效率,光稳定性极好。但是经过二次超声清洗后,超声涂布纸张表面的ZnO量子点负载量及光致发光效率均出现明显下降,说明该涂布纸经过超声清洗即可实现回收,符合资源循环利用的可持续发展理念。在超声涂布纸表面印刷图文,自然光下图文部分呈现油墨的颜色,但在紫外光照射下,印品表面的非图文部分呈现明亮的黄色,所以利用简单的紫外灯即可实现印品的真伪鉴别。以醋酸为油墨在超声涂布纸表面书写,纸张在自然光照射下无任何变化,但在紫外光照射下醋酸印刷的图文部分亮黄色荧光猝灭,醋酸在超声涂布纸表面留下的猝灭痕迹无法被复制,可有效防止图文复印。由于不同网点百分比的油墨对纸张的遮盖力不同,紫外光下超声涂布纸表面非实地色块呈现与日光下截然不同的颜色效果,将其组成防伪色块即可达到防伪的目的。利用人类视觉无法分辨极小色差的特点,结合印刷网点进行暗记嵌入,实现仅在紫外光下才能清晰可见暗记的防伪应用。ZnO量子点涂布纸具有出色的光致发光特性,利用简单的紫外光照射即可呈现荧光效果,方便识别真伪且制造成本低,绿色环保且兼具抗菌、抗老化的优点,将其应用于包装印刷防伪领域,对开发方便鉴别、防伪程度高且绿色环保的高级防伪技术具有重要意义。
袁昕[2]（2020）在《焊锡膏腐蚀行为与储存稳定性关系研究》文中指出我国电子工业起步较晚,目前焊锡膏室温下长期储存作为一种先进技术仍受制于发达国家,室温储存问题依然困扰着我国焊锡膏行业。因此,焊锡膏储存稳定性成为国内研究热点,特别是集中于焊锡合金微粉与活性成分发生腐蚀方面的研究。然而,关于焊锡膏储存失效机理以及焊锡膏内部腐蚀的系统化的研究还仍然不充分。本文以提高焊锡膏储存稳定性同时包容可焊性为出发点,采用电化学法和失重法研究了在助焊剂介质中,缓蚀剂对焊锡合金的腐蚀行为的影响和与焊锡膏储存稳定性之间的关系。又着重研究了焊锡合金在助焊剂的醇醚类溶剂中的电化学腐蚀行为,通过阻抗谱对界面反应进行了分析研究,对不同溶剂的焊锡膏性能作出评估。最后通过制备有机酸插层的水滑石材料,添加到焊锡膏中以期提高焊锡膏的储存稳定性。获得以下主要研究成果:（1）SAC305焊锡合金在丁二酸的二乙二醇单丁醚溶液中,添加了2-MI、2-EI、BTA、2-PI、2-MBI等5种缓蚀剂后,其腐蚀速率会增大。在本次实验配方的体系下,添加不同缓蚀剂后焊锡膏的粘度稳定性从好到差为:2-PI>Blank>2-MBI>BTA>2-MI>2-EI。添加不同缓蚀剂后焊锡膏的焊接性从好到差为:2-MI>Blank>2-EI>2-PI>BTA>2-MBI。（2）在醇醚溶剂（EE、DEGEE、DEG、TEG）中,SAC305合金的电化学腐蚀过程受电荷转移电阻和吸附膜电阻共同控制。在聚合醇醚溶剂（mPEG200、mPEG400）中,电化学腐蚀过程仅受吸附膜层电阻控制。（3）单一溶剂配置而成的焊锡膏,一元羟基的醇醚溶剂（EE、DEGGEE）焊接性能较好。二元羟基醇醚溶剂（DEG、TEG）和聚合类醇醚溶剂（mPEG200、mPEG400）焊接性能较差。（4）以硝酸镁和硝酸铝为原料制备出前躯体水滑石,并通过有机酸改性制备出丁二酸插层的水滑石材料（SuAc-LDH）。丁二酸插层的水滑石材料未对提高焊锡膏储存稳定性发挥作用。
刘腾[3]（2020）在《脂肪酶型水基油墨清洗剂的制备及性能研究》文中研究说明脂肪酶的天然作用底物是三酰甘油酯,其能够将酯键水解成甘油单酯、甘油二酯、甘油以及游离脂肪酸,从而可以达到提高水基油墨清洗剂净洗性能的效果。但是将脂肪酶应用到水基油墨清洗剂中仍然存在部分难题,比如脂肪酶与水基油墨清洗剂当中其它各个成分之间的稳定性、兼容性等难题。因此,本文共选择了7种常见的表面活性剂,测试其对脂肪酶的活性影响,采用傅里叶变换红外光谱以及Zeta电位两种表征手段研究脂肪酶和两种不同类型的表面活性剂相互作用的机理。本文首先确定了酶活性测定的条件,包括温度的变化和pH值的变化。实验数据表明,在温度为50℃、pH=9的情况下,脂肪酶活性可达到最佳。之后研究并探讨了两种不同类型的表面活性剂与脂肪酶之间的影响。实验数据表明,阴离子型表面活性剂对酶活性、傅里叶红外光谱、Zeta电位都有较大的影响;反观,非离子型对其影响非常小。其中阴离子表面活性剂中的AES以及非离子表面活性剂中的AEO9、AEO7对脂肪酶的各种影响均最小。本文设计并配制了八种含脂肪酶的水基油墨清洗剂,并测试了脂肪酶型水基油墨清洗剂的各项性能,包括稳定性、净洗力、发泡性能和腐蚀性能,期望可以为脂肪酶型水基油墨清洗剂的开发提供理论以及技术支持。实验结果表明脂肪酶型水基油墨清洗剂具有较好的高低温稳定性;在腐蚀性能方面,其对金属表面、印版、橡皮布的腐蚀性都较弱,八种清洗剂均符合国家规定;在净洗力方面,未添加脂肪酶的油墨清洗剂的净洗能力明显不如含有脂肪酶的油墨清洗剂,当脂肪酶质量分数比为0.4%时,清洗剂的净洗力达到最佳;在泡沫性能方面,含有脂肪酶型水基油墨清洗剂产品符合低泡的标准,并且通过在两种不同硬水中的测试可以得知其泡沫性能基本不受水质影响以及具有较强的抗硬水能力。文中得到的脂肪酶型水基油墨清洗剂制作工艺以及操作过程简单,符合国家标准中所规定的各项指标,具有现实意义和应用价值。
宋博雅[4]（2020）在《基于Ce-MOF材料及其复合材料的制备与性能的研究》文中研究表明金属-有机配位聚合物（MOF）是一类新型的、设计灵活的微孔材料,由于其多样的拓扑结构、可控的孔道和高的比表面积,以及独特的光、电、磁等性质而受到了研究者的广泛关注。Ce（1,3,5-BTC）（H2O）6（以下简写Ce-MOF）具有优异的结晶度,可控的孔隙度和灵活的结构,所以能够在润湿性能方面有更好的发展,然而,在润湿性能领域的研究还很少。本文以均苯三甲酸和六水合硝酸铈为主要原料,采用简单的合成方法制备了Ce-MOF材料及其复合材料,对其超声催化降解性能以及润湿性能进行了研究,具体研究内容如下:（1）以均苯三甲酸和六水合硝酸铈为主要原料,采用不同的合成方法制备Ce-MOF材料。通过XRD、SEM等表征技术对产物的形貌和化学组成进行分析,并且对超声催化降解MO性能、疏水性能、油水分离和自清洁性能进行性能研究。结果证明,130℃下水热法合成的Ce-MOF材料具有优异的超声催化降解以及油水分离性能,实现了材料的双重功能应用。并对此产物添加不同的表面活性剂来探究对Ce-MOF材料的影响。结果证明,加入不同表面活性剂后对产物的形貌和晶体结构有一定的影响,并且加入PEG-1000表面活性剂的产物的润湿性能最好,达到了超疏水的状态。（2）探究不同质量比的海泡石和不同摩尔比的SbVO4的加入分别对产物形貌、化学组成和性能上的影响。首先,海泡石成功负载在Ce-MOF上,海泡石的掺入提高了Ce-MOF材料的润湿性能,使材料的薄膜达到了超疏水的状态,并且具有优异的滚动角从而提高了自清洁和机械稳定性。其次,表征测试证明,SbVO4成功负载在Ce-MOF上。在性能上,SbVO4的掺入使Ce-MOF材料的超声降解性能大大提高,探究结果表明在催化剂用量为1 mg/L、染料溶液p H为5、染料溶液浓度为10 mg/L的条件时,摩尔比为1:0.9的SbVO4/复合材料的催化降解效果最好,达到了94.4%,并且具有优异的可重复利用性。（3）以聚氨酯海绵和三聚氰胺海绵为基底,探究Ce-MOF材料和CNF-C、CNF-P、CNC-C三种纤维素与海绵复合后对其润湿性能的影响。通过SEM、XRS等表征技术,证明了复合海绵的成功合成。实验证明纤维素和Ce-MOF的共同作用下使改性后的复合海绵具有优异的疏水性能,达到超疏水状态,同时具有优异的亲油性能,可从油水混合物中将油分迅速吸收。
徐文可[5]（2020）在《对喷墨用水性无树脂UV色浆的研究》文中研究表明目前,国内外对于水性UV墨水的研究较多,然而专门针对水性UV喷墨色浆的研究则比较少。色浆分散稳定性直接影响水性UV喷墨墨水的印刷性能,优良的水性UV色浆是制备水性UV喷墨墨水的关键因素。本文的目标在于通过实验研究获得一种低粘度,分散稳定且能够提高墨水光固化的水性无树脂UV色浆。本文根据颜料分散稳定性理论和数码喷墨技术的要求,对水性无树脂UV喷墨色浆组份进行实验分析研究,确定了水性无树脂UV喷墨色浆的组份及用量范围。水性无树脂UV喷墨色浆由颜料颗粒、分散剂、感光单体、表面活性剂、去离子水、润湿剂、消泡剂和抗菌剂等助剂组成。研究过程中,首先把颜料颗粒、分散剂、去离子水和感光单体混合均匀,再依次加入各种助剂,最后加入研磨珠,利用高速搅拌器搅拌分散一定时间后制备成颜料色浆。主要研究内容和结论如下:第一部分主要研究分散剂和感光单体种类对水性无树脂UV色浆稳定性的影响。系统研究了七种不同分散剂Solsperse 46000（46000）、Tego Dispers 750W（750）、Tego Dispers 760W（760）、Tego Dispers 761W（761）、Tego Dispers 655（655）、Tego Dispers 685（685）及Tego Dispers 750W与Tego Dispers 760W（750+760）的复配,三种不同的感光单体丙烯酸羟乙酯（HEA）、丙烯酸羟丙酯（HPA）及丙烯酰吗啉（ACMO）对水性无树脂UV色浆的影响。采用每种感光单体与去离子水比例分别为2:1、1:1及1:2的基体,与不同的分散剂进行正交试验,并测试其研磨色浆的粒径,粘度及耐候性。实验结果表明当感光单体HPA与水为1:2时,分散剂为655及复配分散剂750+760时,粒径在120nm左右,粘度在4～6之间并且室温放置24h无分层或结皮现象。第二部分主要针对颜料含量、研磨时间、分散剂655、复配分散剂750+760用量及复配分散剂750与760的最佳比例四个因素对色浆性能的影响。采用SEM表征颗粒微观形貌,测定了水性无树脂UV喷墨色浆中粒径及粒度分布、粘度大小和色浆稳定性。结果表明:当颜料克莱恩PY74为15%,感光单体丙烯酸羟丙酯（HPA）与去离子水配比为1:2,分散剂750+760为3:1复配分散剂且含量为15%,研磨时间为6h时得到的水性无树脂UV喷墨色浆在粘度、粒径及粒度分布、耐热稳定性和离心稳定性等性能均表现良好。第三部分主要开展研磨色浆在水性UV喷墨墨水应用验证。测试了不同含量色浆配制的墨水理化指标,确定出初始水性UV喷墨墨水配方,并考察了墨水在基材上的固化时间,色彩饱和度及打印后墨滴的分散情况。结果证明水性无树脂UV色浆成功应用到UV喷墨墨水中,墨水的理化指标,色彩饱和度均可以达到市场使用要求,固化速度稍有欠缺。
姜楠,张亮,熊明月,赵猛,徐恺恺[6]（2019）在《电子封装无铅软钎焊技术研究进展》文中研究指明软钎焊技术被广泛应用于电子封装领域,可实现电子封装器件与材料之间的互连。SnPb钎料因其良好的润湿性能、焊接性能和合适的价格,一直是电子封装领域中使用较为普遍的钎焊材料。但是,Pb是一种会对人体和环境造成伤害的元素。随着人们环保意识的增强,铅的使用受到了极大的限制,无铅钎料取代SnPb钎料是钎料发展的必然趋势,加速了软钎焊技术向无铅化发展的进程。在钎焊时,助焊剂的性能决定了焊接的效率和质量,因此选择合适的助焊剂是关键。目前,国内外研究学者对无铅软钎焊进行了大量研究,并取得了丰富的成果,例如:通过合金化、颗粒强化等方法研发出多种新型无铅钎料;美、日、欧三方分别发布了无铅钎料和无铅软钎焊发展指南;研发出多种无铅免清洗型助焊剂。因此,基于软钎焊技术的基础研究和应用开发体系已经成熟。应用较为广泛的软钎焊技术有三种,包括波峰焊、回流焊和半导体激光焊。波峰焊一般应用于混合组装方面,回流焊主要应用于表面贴装方面。作为群焊工艺的半导体激光焊经常应用于印刷电路板上焊接电子元件、片状元件的组装等方面。随着电子产品逐渐向小型化和多功能化的方向发展,对连接可靠性的要求越来越高,但基于无铅软钎焊技术的研究和应用开发仍显不足。本文针对电子封装无铅软钎焊技术,探讨了软钎焊技术的研究进展和发展方向。首先,对无铅钎料、助焊剂的种类和组成进行介绍。然后针对无铅化带来的Sn和Cu界面反应的问题,通过Cu基板提出了基板合金化、对基板进行退火处理和化学镀三种解决措施。最后重点阐述了回流焊、波峰焊和半导体激光焊及其应用,为研究电子封装无铅软钎焊技术提供了进一步的理论基础。
才力[7]（2019）在《季铵盐型四聚表面活性剂的合成及其润湿性能评价》文中研究指明本文采用乙二胺、环氧氯丙烷作为初始反应物,发生开环反应后,分别与N,N—二甲基十二烷基叔胺,N,N—二甲基十四烷基叔胺,N,N—二甲基十六烷基叔胺反应,合成了三种不同的季铵盐型四聚表面活性剂,记为C12-QATS、C14-QATS、C16-QATS,并对其基本理化性质和润湿性能做出了评价。采用了红外的手段对产品结构进行表征,实验结果表明产品的结构与理论结构相符。三种季铵盐型四聚表面活性剂的Krafft点均低于零度,与实验室常用的阳离子表面活性剂CTAB、非离子表面活性剂APG等都具有较好的配伍性,且乳化能力均高于阳离子表面活性剂CTAB。C12-QATS、C14-QATS、C16-QATS和CTAB处理石英表面,达到临界胶束浓度时,接触角最大,分别为73.4°、81.5°、88.1°和82.5°;随后,接触角随浓度的增大而减小;C16-QATS的润湿性最好。通过SEM和AFM等手段,对表面活性剂在固体表面的润湿机理进行分析。干净的石英表面是亲水的,由于静电吸引作用,阳离子表面活性剂分子吸附在石英表面,表面活性剂分子的疏水基朝向外侧,使石英表面的亲水性减弱,石英表面的润湿性接近为中性。在低浓度条件下,表面活性剂在石英表面的吸附状态为单层吸附,随着表面活性剂的浓度的增大,吸附由单层吸附转变为双层吸附。
张泽琪[8]（2019）在《大分子乳化剂制备聚丙烯酸酯乳液及性能研究》文中研究说明近些年,随着社会经济的发展,在“绿水青山就是金山银山”的时代背景下,人们在追求经济发展的同时,环保也越来越受到重视,高耗能、高污染、高排放的企业将越来越难以生存。印刷油墨行业因其严重的有机挥发物排放受到了极大的冲击,势必要针对新的时代背景做出改变。柔版印刷水性油墨由于几乎不排放有机挥发物,有望成为下一代印刷油墨行业中的主力产品。但是目前国内市场上柔版印刷油墨的水性产品不多,且大部分水性油墨中的连接料使用的是基于小分子乳化剂制备的丙烯酸乳液,存在着印刷适应性差、复溶性不好容易导致堵版,光泽度以及在塑料基材上的附着力等与溶剂型油墨差距较大的问题,严重制约了水性油墨的大规模化推广应用。本论文以大分子乳化剂替代常规小分子乳化剂,合成出粒径小、分布窄、高固低粘、稳定性好的聚丙烯酸酯乳液连接料,其制备的柔版印刷油墨,具有干燥速度快、光泽度高、印刷转移性好和适应性强,在各种塑料薄膜基材上均有很好附着力的特点,有效地解决了现有技术下产品复溶性差容易导致堵版,印刷转印性差等问题。论文的主要工作如下:1、使用多种大分子乳化剂,合成聚丙烯酸酯乳液,系统地研究了聚合工艺、反应单体、固含量等因素对乳液性能的影响规律。实验结果表明,使用分子量为7000～10000,酸值约180～250的一种大分子乳化剂,采用常规半连续种子乳液聚合工艺,控制反应温度80-85℃,可以制备得到固含量为50%,旋转粘度220mPa.s,粒径93nm,稳定性好,在PE、PP、PET等塑料基材上具有优良附着力的聚丙烯酸酯乳液,能很好满足制备柔版印刷用水性油墨对连接料基本性能的要求。2、与用户合作进行了油墨配方研究与油墨实际上线印刷性能的测试工作。依据实际应用中反馈的乳液细度偏大、耐水性仍需提高、残留单体浓度偏高等问题,进一步开展了针对性的研究。发现通过控制打底种子的投入量、单体滴加时间以及搅拌速度等工艺条件,可以将乳液的细度从50μm降低到10μm以下;使用3份双丙酮丙烯酰胺（DAAM）,将DAAM与己二酸二酰肼（ADH）的比例控制在DAAM:ADH=5:2,以及使用氨水（4份）/NaOH（4份）/amp-95（2份）复合中和剂体系,可以在不降低水墨复溶性的前提下有效改善其耐水性,同时大大减小了乳液中氨气的刺鼻性气味;控制乳液的pH=7,可以在基本不影响其初干速度的前提下,将彻干速度提高30%,满足了理想柔版油墨应具有初干慢彻干快的性能要求;使用0.3%的叔丁基过氧化氢与0.15%的FF6的氧化还原后消除体系相对于过硫酸铵和吊白块的后消除体系,对消除产品中残留单体的效果更好。3、完成了 20L和500L规模的乳液中试放大生产工艺研究,为未来的产业化生产奠定了基础。
段树铭[9]（2019）在《基于丝网印刷制备高性能的有机场效应晶体管阵列的研究》文中进行了进一步梳理有机场效应晶体管作为有机集成电路中最重要的基本单元之一,在柔性显示、集成电路以及传感等方面展现出了广阔的应用前景。有机半导体作为有机场效应晶体管中最核心的部分,其薄膜内部的分子堆积直接影响着载流子的注入和传输。到目前为止,已经开发了多种制备高质量有机半导体的薄膜的方法,如喷墨打印、丝网印刷等。在这些方法中,丝网印刷由于具有简单、低成本和高效等优点,在工业中得到了广泛应用。然而,丝网印刷需要使用到高粘度的墨水,导致印刷的膜厚在数个微米左右,不利于载流子的注入。因此,通过丝网印刷制备高性能的有机小分子半导体薄膜至今仍然是一个重大的挑战。本论文围绕丝网印刷制备高性能的有机小分子半导体薄膜开展了一系列工作,主要工作分为以下三方面:1.选用C6-DPA与PMMA混合的方法改善了溶液在SiO2/Si基底表面的润湿性,提高了C6-DPA薄膜的结晶性,首次通过丝网印刷制备出了膜厚相对比较均匀且厚度在20 nm左右的C6-DPA薄膜,器件性能最高可达2.5 cm2V-1s-1。鉴于丝网印刷制备的C6-DPA薄膜缺陷较多,器件性能偏低。我们用F4-TCNQ对C6-DPA与PMMA混合溶液掺杂的方法对器件性能做了进一步优化,优化的器件迁移率最高可达5.0 cm2V-1s-1,这与目前报道的C6-DPA单晶器件的性能相当。最后,我们通过丝网印刷制备出了C8-BTBT薄膜,器件迁移率最高可达7.8 cm2V-1s-1。2.在丝网印刷有机半导体与PMMA混合溶液时,引入绝缘且不溶的Bank结构控制有机半导体薄膜的形状,并且提高了有机半导体薄膜的结晶性。基于得到的高度结晶的C6-DPA和C8-BTBT薄膜阵列制备了相应的OFET器件,迁移率最高分别为1.84 cm2V-1s-1和12.1 cm2V-1s-1。同时,基于这种方法在柔性PEN基底上制备出了具有高度结晶型的C8-BTBT薄膜阵列,器件迁移率最高可达2.65cm2V-1s-1。3.我们将溶液剪切法与丝网印刷结合,制备出了具有高度取向性的有机单晶阵列。基于得到的有机单晶阵列制备的OFET,迁移率最高达10.7 cm2 V-1 s-1,开关比在109左右,亚阈值斜率为0.23 V·dec-1,阈值电压为-5 V。将这种图案化的方法应用到Pseudo CMOS反相器的制备中,得到了具有高度取向的有机单晶反相器,反相器的增益最高可达31.2。
宁湘[10]（2019）在《无卤素低温Sn-Bi锡膏的研制及Sn-Bi合金腐蚀行为研究》文中研究指明近年来为满足电子产品日益微型化和多功能化的发展需求,多级别、多层次的封装技术已成为重点发展方向,其中低温钎焊技术愈来愈受重视。Sn–Bi基合金由于熔点低、工艺性良好及廉价等优点而成为最具潜力的低温钎料之一。但商用Sn–Bi锡膏应用时还存在诸多需要改善的方面,如难以同时兼顾高活性和使用稳定性。另外,随着人们对工业用卤素化合物潜在危害性的不断认知,钎焊材料无卤化已是大势所趋,研发无卤素的高性能Sn–Bi锡膏显得尤为迫切。此外,探讨Sn–Bi合金的腐蚀行为和缓蚀剂的作用机理,对提高锡膏的储存和印刷稳定性、推广低温Sn–Bi钎料的应用具有重要意义。本文旨在研制一款具备优良助焊性、高抗氧化性和高稳定性的无卤素Sn–Bi锡膏,并对Sn–Bi合金在活性介质中的腐蚀、缓蚀行为进行深入探讨。首先,根据Sn–58Bi合金特性,采用单组分选取结合正交试验的方法对锡膏用助焊剂配方进行设计;然后,为自主研制的Sn–58Bi锡膏制定合适的回流工艺,并探讨常见回流缺陷的形成机制和预防措施;最后,采用电化学阻抗谱研究Sn–Bi合金在有机酸活性介质中的腐蚀行为,讨论Cl–和Bi含量对Sn–Bi合金耐腐蚀性的影响,并为Sn–58Bi锡膏优选高效的缓蚀剂。研究结果表明,助焊剂配方中松香、溶剂、活性体系和触变剂等主要组成均需要进行多元素复配,才能获得综合性能良好的Sn–58Bi锡膏。强有机酸可替代卤素化合物并起到良好的去除表面氧化物作用,弱有机酸和有机胺能大幅度地提高锡膏的铺展面积。一些长链脂肪酸在锡膏回流过程中对Sn–58Bi钎料粉具有良好的包覆抗氧化作用。自研Sn–58Bi锡膏能满足常规的回流工艺要求,且适用于要求较高升温速率的特殊应用场合。提高Sn–58Bi锡膏的活性和储存稳定性,并采取合适的回流工艺是预防常见回流缺陷,如空洞、夹渣、黑色氧化物残留和富Bi相表面偏析等的有效手段。Sn–Bi合金在柠檬酸活性介质中的腐蚀同时受电荷转移和腐蚀产物扩散控制;Cl–的存在使腐蚀萌生方式由相界腐蚀转变为点蚀。随Sn–Bi合金中Bi元素含量降低,富Sn相的选择性溶解速率增大,但高Bi含量合金的表面腐蚀程度更严重。一种哌啶类有机化合物在有机酸介质中对Sn–58Bi合金具有良好的缓蚀效果,将其用于Sn–58Bi锡膏中能有效提高锡膏的储存稳定性。
二、表面活性剂在印刷工业中的应用（论文开题报告）
（1）论文研究背景及目的
此处内容要求：
首先简单简介论文所研究问题的基本概念和背景，再而简单明了地指出论文所要研究解决的具体问题，并提出你的论文准备的观点或解决方法。
写法范例：
本文主要提出一款精简64位RISC处理器存储管理单元结构并详细分析其设计过程。在该MMU结构中,TLB采用叁个分离的TLB,TLB采用基于内容查找的相联存储器并行查找,支持粗粒度为64KB和细粒度为4KB两种页面大小,采用多级分层页表结构映射地址空间,并详细论述了四级页表转换过程,TLB结构组织等。该MMU结构将作为该处理器存储系统实现的一个重要组成部分。
（2）本文研究方法
调查法：该方法是有目的、有系统的搜集有关研究对象的具体信息。
观察法：用自己的感官和辅助工具直接观察研究对象从而得到有关信息。
实验法：通过主支变革、控制研究对象来发现与确认事物间的因果关系。
文献研究法：通过调查文献来获得资料，从而全面的、正确的了解掌握研究方法。
实证研究法：依据现有的科学理论和实践的需要提出设计。
定性分析法：对研究对象进行“质”的方面的研究，这个方法需要计算的数据较少。
定量分析法：通过具体的数字，使人们对研究对象的认识进一步精确化。
跨学科研究法：运用多学科的理论、方法和成果从整体上对某一课题进行研究。
功能分析法：这是社会科学用来分析社会现象的一种方法，从某一功能出发研究多个方面的影响。
模拟法：通过创设一个与原型相似的模型来间接研究原型某种特性的一种形容方法。
三、表面活性剂在印刷工业中的应用（论文提纲范文）
（1）ZnO量子点荧光防伪纸制备及印刷性能研究（论文提纲范文）
| 致谢 |
| 摘要 |
| Abstract |
| 第一章 前言 |
| 1.1 引言 |
| 1.2 荧光防伪纸概述 |
| 1.2.1 荧光防伪纸的研究现状 |
| 1.2.2 纸用荧光材料的分类 |
| 1.3 纸张的印刷适性 |
| 1.4 ZnO量子点概述 |
| 1.4.1 量子点的基本性质 |
| 1.4.2 量子点的应用 |
| 1.4.3 ZnO量子点的基本性质 |
| 1.4.4 ZnO量子点的发光机理 |
| 1.4.5 ZnO量子点的合成方法 |
| 1.4.6 ZnO量子点的应用 |
| 1.5 研究目的与意义 |
| 1.6 研究内容与创新点 |
| 1.6.1 研究内容 |
| 1.6.2 创新点 |
| 第二章 ZnO量子点的制备及表征 |
| 2.1 引言 |
| 2.2 实验材料 |
| 2.2.1 原料和试剂 |
| 2.2.2 实验仪器 |
| 2.3 实验方法 |
| 2.4 结果与讨论 |
| 2.4.1 ZnO量子点的形貌表征 |
| 2.4.2 ZnO量子点晶体结构表征 |
| 2.4.3 ZnO量子点的光学性能表征 |
| 2.4.4 ZnO量子点的XPS能谱分析 |
| 2.4.5 ZnO量子点的FTIR表征 |
| 2.5 本章小结 |
| 第三章 制备ZnO量子点超声涂布纸 |
| 3.1 引言 |
| 3.2 实验材料 |
| 3.2.1 原料及试剂 |
| 3.2.2 实验仪器 |
| 3.3 实验方法 |
| 3.4 结果与讨论 |
| 3.4.1 ZnO量子点超声涂布纸表面形貌表征 |
| 3.4.2 ZnO量子点超声涂布纸表面晶体结构表征 |
| 3.4.3 ZnO量子点超声涂布纸XPS能谱分析 |
| 3.4.4 ZnO量子点超声涂布纸FTIR表征 |
| 3.4.5 ZnO量子点浓度对超声涂布纸光学性能的影响 |
| 3.4.6 ZnO量子点浓度对超声涂布纸表面负载量的影响 |
| 3.4.7 ZnO量子点超声涂布纸的光稳定性测试 |
| 3.4.8 ZnO量子点超声涂布纸的回收利用率测试 |
| 3.5 本章小结 |
| 第四章 ZnO量子点超声涂布纸的印刷性能及防伪应用 |
| 4.1 引言 |
| 4.2 实验材料 |
| 4.2.1 原料及试剂 |
| 4.2.2 实验仪器 |
| 4.3 实验方法 |
| 4.4 结果与讨论 |
| 4.4.1 ZnO量子点超声涂布纸的印刷适性 |
| 4.4.2 ZnO量子点超声涂布纸的色彩再现能力 |
| 4.5 ZnO量子点超声涂布纸的防伪应用 |
| 4.5.1 ZnO量子点超声涂布纸在紫外光下的防伪应用 |
| 4.5.2 ZnO量子点超声涂布纸的荧光猝灭防复制应用 |
| 4.5.3 ZnO量子点超声涂布纸与印刷网点结合的防伪应用 |
| 4.5.4 ZnO量子点超声涂布纸的嵌入暗记防伪应用 |
| 4.6 本章小结 |
| 第五章 总结与展望 |
| 5.1 总结 |
| 5.2 展望 |
| 攻读学位期间发表的学术论文 |
| 参考文献 |
（2）焊锡膏腐蚀行为与储存稳定性关系研究（论文提纲范文）
| 摘要 |
| Abstract |
| 1 前言 |
| 1.1 研究背景 |
| 1.2 焊锡膏 |
| 1.2.1 助焊剂功能 |
| 1.2.2 焊料微粉 |
| 1.2.3 助焊剂组成 |
| 1.3 焊锡膏的研究现状 |
| 1.3.1 焊锡合金微粉研究进展 |
| 1.3.2 焊锡膏助焊剂研究进展 |
| 1.4 焊锡膏储存稳定性 |
| 1.5 水滑石增强焊锡膏储存稳定性 |
| 1.6 研究目的及内容 |
| 2 实验材料与方法 |
| 2.1 实验材料及仪器设备 |
| 2.1.1 实验材料 |
| 2.1.2 实验仪器和设备 |
| 2.2 电化学实验 |
| 2.3 失重实验 |
| 2.4 焊点界面层显微观察 |
| 2.5 水滑石的制备 |
| 2.5.1 前驱体水滑石的制备 |
| 2.5.2 活性剂插层水滑石的制备 |
| 2.6 水滑石的表征 |
| 2.6.1 X射线衍射表征 |
| 2.6.2 扫描电子显微镜表征 |
| 2.6.3 傅里叶变换红外光谱表征 |
| 2.7 焊锡膏的配制与表征 |
| 2.7.1 助焊剂的合成 |
| 2.7.2 焊锡膏的配置 |
| 2.7.3 焊锡膏性能的表征 |
| 2.8 实验技术路线图 |
| 3 缓蚀剂和溶剂种类与焊锡膏储存稳定性关系研究 |
| 3.1 焊锡膏失效分析 |
| 3.2 电化学法探究缓蚀剂对焊锡合金腐蚀的影响 |
| 3.2.1 不同缓蚀剂对合金腐蚀的影响 |
| 3.2.2 缓蚀剂浓度对合金腐蚀的影响 |
| 3.2.3 合金种类对腐蚀的影响 |
| 3.2.4 溶质对合金腐蚀的影响 |
| 3.2.5 溶剂对合金腐蚀的影响 |
| 3.3 失重法探究焊锡膏中缓蚀剂的影响 |
| 3.3.1 缓蚀剂对焊锡膏腐蚀的影响 |
| 3.3.2 温度对焊锡膏腐蚀的影响 |
| 3.3.3 触变剂对焊锡膏腐蚀的影响 |
| 3.3.4 溶剂对焊锡膏中缓蚀剂效果的影响 |
| 3.3.5 腐蚀形貌观察 |
| 3.4 缓蚀剂对焊锡膏性能的影响 |
| 3.4.1 缓蚀剂对焊锡膏粘度稳定性的影响 |
| 3.4.2 缓蚀剂对焊锡膏焊接性能的影响 |
| 3.4.3 缓蚀剂对焊点IMC层的影响 |
| 3.5 不同醇醚溶剂对焊锡合金腐蚀的研究 |
| 3.5.1 醇醚类溶剂的基本特性 |
| 3.5.2 极化曲线 |
| 3.5.3 电化学阻抗谱 |
| 3.5.4 醇醚类溶剂耐蚀性的机理分析 |
| 3.5.5 羧酸浓度对醇醚类溶剂阻抗的影响 |
| 3.6 不同醇醚溶剂对焊锡膏焊接性能的影响 |
| 3.7 本章小结 |
| 4 水滑石插层材料复合焊锡膏的研究 |
| 4.1 前驱体水滑石分析 |
| 4.2 丁二酸插层水滑石分析 |
| 4.2.1 焙烧还原法制备SuAc-LDH的表征 |
| 4.2.2 离子交换法制备SuAc-LDH的表征 |
| 4.2.3 SuAc-LDH的红外表征 |
| 4.3 插层水滑石对焊锡膏粘度稳定性及焊接性能的研究 |
| 4.3.1 储存粘度稳定性分析 |
| 4.3.2 水滑石复合焊锡膏焊接性能分析 |
| 4.4 本章小结 |
| 5 结论 |
| 致谢 |
| 参考文献 |
| 攻读学位期间主要研究成果 |
（3）脂肪酶型水基油墨清洗剂的制备及性能研究（论文提纲范文）
| 摘要 |
| Abstract |
| 1 绪论 |
| 1.1 研究背景及意义 |
| 1.2 国内外研究现状 |
| 1.2.1 国内外油墨清洗剂的研究现状 |
| 1.2.2 国内外脂肪酶的研究现状 |
| 1.3 本文主要研究内容 |
| 2 脂肪酶在清洗剂中的应用理论基础与实验分析 |
| 2.1 脂肪酶综述 |
| 2.2 脂肪酶分子结构与催化机理 |
| 2.3 脂肪酶的反应特性 |
| 2.4 脂肪酶的催化特性 |
| 2.4.1 底物特异性 |
| 2.4.2 最适pH值 |
| 2.4.3 最适温度 |
| 2.4.4 有机溶剂耐受性 |
| 2.5 脂肪酶的应用 |
| 2.5.1 在食品工业中的应用 |
| 2.5.2 在医学行业中的应用 |
| 2.5.3 在纺织和化工工业中的应用 |
| 2.5.4 在其他行业中的应用 |
| 2.6 脂肪酶活性测定条件的研究 |
| 2.6.1 实验材料与设备 |
| 2.6.2 酶活性检测 |
| 2.6.3 温度变化对脂肪酶活性的影响 |
| 2.6.4 pH变化对脂肪酶活性的影响 |
| 2.7 本章小结 |
| 3 表面活性剂对脂肪酶的影响以及在清洗剂中的使用 |
| 3.1 引言 |
| 3.2 实验内容 |
| 3.2.1 实验材料与仪器 |
| 3.2.2 表征与检测方法 |
| 3.3 结果与讨论 |
| 3.3.1 表面活性剂对脂肪酶活性的影响 |
| 3.3.2 表面活性剂对脂肪酶傅里叶变换红外光谱的影响 |
| 3.3.3 表面活性剂对脂肪酶Zeta电位的影响 |
| 3.3.4 表面活性剂的确定以及用量优化 |
| 3.4 本章小结 |
| 4 脂肪酶型水基油墨清洗剂的性能研究 |
| 4.1 引言 |
| 4.2 实验内容 |
| 4.2.1 实验材料与仪器 |
| 4.2.2 检测方法 |
| 4.3 结果与讨论 |
| 4.3.1 助剂的选择 |
| 4.3.2 脂肪酶型水基油墨清洗剂系列的设计与制备 |
| 4.3.3 脂肪酶型水基油墨清洗剂的稳定性 |
| 4.3.4 脂肪酶型水基油墨清洗剂的腐蚀性 |
| 4.3.5 脂肪酶型水基油墨清洗剂的净洗力 |
| 4.3.6 脂肪酶型水基油墨清洗剂的泡沫性能 |
| 4.3.7 脂肪酶型水基油墨清洗剂的产品合格性考察 |
| 4.4 本章小结 |
| 5 结论与展望 |
| 5.1 结论 |
| 5.2 展望 |
| 致谢 |
| 参考文献 |
| 攻读学位期间主要研究成果 |
（4）基于Ce-MOF材料及其复合材料的制备与性能的研究（论文提纲范文）
| 摘要 |
| abstract |
| 第1章 综述 |
| 1.1 引言 |
| 1.2 金属有机框架材料 |
| 1.2.1 金属有机框架材料的研究与发展 |
| 1.2.2 金属有机框架材料的特点及应用 |
| 1.3 超声催化技术 |
| 1.3.1 超声催化技术研究与进展 |
| 1.3.2 超声催化技术降解的原理 |
| 1.4 超疏水表面 |
| 1.4.1 超疏水表面的研究与发展 |
| 1.4.2 超疏水表面的理论模型 |
| 1.4.3 超疏水表面的制备技术 |
| 1.4.4 超疏水表面的应用 |
| 1.5 本文的研究意义及主要研究内容 |
| 第2章 Ce(1,3,5-BTC)(H_2O)_6 的合成表征及其性能的研究 |
| 2.1 前言 |
| 2.2 实验仪器与实验药品 |
| 2.2.1 实验仪器 |
| 2.2.2 实验药品 |
| 2.3 样品的合成及表征 |
| 2.3.1 不同方法合成的样品 |
| 2.3.2 不同表面活性剂下样品的合成 |
| 2.3.3 样品的测试与表征 |
| 2.3.4 样品薄膜的制备 |
| 2.3.5 样品薄膜润湿性能、油水分离和自清洁的测试 |
| 2.3.6 超声降解测试 |
| 2.4 结果与讨论 |
| 2.4.1 不同方法合成样品的表征分析 |
| 2.4.2 不同表面活性剂下水热合成样品的表征分析 |
| 2.5 本章小结 |
| 第3章 海泡石/Ce(1,3,5-BTC)(H_2O)_6 以及Sb VO4/Ce(1,3,5-BTC)(H_2O)_6 复合材料的制备及其性能的研究 |
| 3.1 前言 |
| 3.2 实验部分 |
| 3.2.1 实验仪器 |
| 3.2.2 实验药品 |
| 3.2.3 样品的测试与表征 |
| 3.2.4 样品薄膜的制备 |
| 3.2.5 表面润湿性能、油水分离和自清洁的测试 |
| 3.2.6 超声降解测试 |
| 3.3 海泡石/Ce(1,3,5-BTC)(H_2O)_6 复合材料的合成及其性能的研究 |
| 3.3.1 实验步骤 |
| 3.3.2 结果与讨论 |
| 3.3.3 本节小结 |
| 3.4 Sb VO4/Ce(1,3,5-BTC)(H_2O)_6 复合材料的合成及其性能的研究 |
| 3.4.1 实验步骤 |
| 3.4.2 结果与讨论 |
| 3.4.3 本节小结 |
| 3.5 本章小结 |
| 第4章 纤维素与Ce(1,3,5-BTC)(H_2O)_6 复合海绵的合成及其性能的研究 |
| 4.1 前言 |
| 4.2 实验仪器与药品 |
| 4.2.1 实验仪器 |
| 4.2.2 实验药品 |
| 4.3 复合海绵的合成及表征 |
| 4.3.1 实验步骤 |
| 4.3.2 样品的测试与表征 |
| 4.4 结果与讨论 |
| 4.4.1 样品的形貌表征 |
| 4.4.2 样品的物相表征 |
| 4.4.3 样品的红外表征 |
| 4.4.4 样品的润湿性能研究 |
| 4.4.5 样品疏水的机理分析 |
| 4.4.6 样品的耐腐蚀性能研究 |
| 4.4.7 样品的长期稳定性 |
| 4.4.8 油水分离 |
| 4.5 本章小节 |
| 第5章 总结与展望 |
| 5.1 总结 |
| 5.2 展望 |
| 参考文献 |
| 致谢 |
| 攻读硕士期间发表和撰写的学术论文 |
| 个人简介 |
（5）对喷墨用水性无树脂UV色浆的研究（论文提纲范文）
| 摘要 |
| Abstract |
| 符号说明 |
| 1 绪论 |
| 1.1 喷墨印刷概况 |
| 1.1.1 喷墨印刷技术 |
| 1.1.2 喷墨印刷墨水 |
| 1.1.3 水性UV喷墨墨水 |
| 1.2 喷墨印刷色浆的研究概况 |
| 1.2.1 水性色浆 |
| 1.2.2 溶剂型色浆 |
| 1.2.3 UV色浆 |
| 1.2.4 水性UV色浆 |
| 1.3 喷墨水性无树脂色浆制备理论 |
| 1.3.1 颜料分散稳定性 |
| 1.3.2 水性无树脂UV喷墨色浆制备过程 |
| 1.3.3 数码喷墨水性无树脂UV色浆影响因素 |
| 1.3.4 水性无树脂UV色浆的组成部分 |
| 1.3.5 水性无树脂UV色浆的性能要求 |
| 1.4 主要研究意义及内容 |
| 1.4.1 研究意义 |
| 1.4.2 研究内容 |
| 2 实验部分 |
| 2.1 实验原料及设备 |
| 2.1.1 实验原料 |
| 2.1.2 实验主要设备 |
| 2.2 水性无树脂UV色浆体系性能测定 |
| 2.3 原料初选实验 |
| 2.3.1 实验方法 |
| 2.3.2 研磨时间的确定 |
| 2.3.3 初选实验结果分析 |
| 2.4 色浆配方实验 |
| 3 水性无树脂UV色浆的分散稳定性与粘度性能研究 |
| 3.1 水性无树脂UV色浆的分散稳定性 |
| 3.1.1 研磨时间对色浆粒径的影响 |
| 3.1.2 颜料含量对色浆粒径的影响 |
| 3.1.3 分散剂对粒径的影响 |
| 3.1.4 水性无树脂UV色浆的粒度分布 |
| 3.1.5 水性无树脂UV色浆的热稳定性 |
| 3.1.6 水性无树脂UV色浆的离心稳定性 |
| 3.1.7 水性无树脂UV色浆的微观形貌 |
| 3.2 水性无树脂色浆的粘度性能 |
| 3.2.1 颜料含量对粘度的影响 |
| 3.2.2 不同分散剂含量对水性无树脂UV色浆粘度的影响 |
| 3.2.3 感光单体对UV色浆粘度的影响 |
| 3.2.4 分散剂复配比例对水性无树脂UV色浆粘度的影响 |
| 3.3 小结 |
| 4 数码喷墨水性无树脂UV色浆应用研究 |
| 4.1 数码喷墨水性UV墨水组成 |
| 4.2 实验部分 |
| 4.2.1 实验原料及设备 |
| 4.2.2 实验过程 |
| 4.2.3 性能测试 |
| 4.3 复配分散剂色浆含量对水性UV墨水性能影响 |
| 4.3.1 色浆含量对墨水粘度的影响 |
| 4.3.2 色浆含量对墨水粒径的影响 |
| 4.3.3 色浆含量对墨水pH的影响 |
| 4.3.4 色浆含量对表面张力的影响 |
| 4.3.5 不同色浆含量在铜版纸上的着色 |
| 4.3.6 不同材质上色浆含量对固化速率的影响 |
| 4.3.7 色浆含量对织物的耐摩擦及皂洗牢度的影响 |
| 4.3.8 水性UV墨水在牛皮纸上的打印性能 |
| 4.4 小结 |
| 5 结论与展望 |
| 5.1 结论 |
| 5.2 展望 |
| 参考文献 |
| 个人简历 |
| 致谢 |
（6）电子封装无铅软钎焊技术研究进展（论文提纲范文）
| 0 引言 |
| 1 软钎焊的无铅化 |
| 1.1 无铅钎料 |
| 1.2 助焊剂 |
| 1.3 基板 |
| 2 软钎焊工艺及其应用 |
| 2.1 回流焊 |
| 2.2 波峰焊 |
| 2.3 半导体激光焊 |
| 3 结语 |
（7）季铵盐型四聚表面活性剂的合成及其润湿性能评价（论文提纲范文）
| 摘要 |
| ABSTRACT |
| 创新点摘要 |
| 第一章 绪论 |
| 1.1 多聚表面活性剂的国内外研究发展历史 |
| 1.2 季铵盐表面活性剂 |
| 1.2.1 表面活性剂的分类 |
| 1.2.2 季铵盐表面活性剂研究现状 |
| 1.3 表面活性剂的润湿性 |
| 1.3.1 影响润湿性的因素 |
| 1.3.2 研究现状 |
| 1.4 表面活性剂在石油工业中的应用 |
| 1.5 本文研究内容、目的及意义 |
| 第二章 季铵盐型四聚表面活性剂的合成及性能评价 |
| 2.1 实验药品及仪器 |
| 2.1.1 实验药品 |
| 2.1.2 实验仪器 |
| 2.2 季铵盐型四聚表面活性剂的合成原理 |
| 2.3 季铵盐型四聚表面活性剂的合成方法 |
| 2.3.1 中间体的合成 |
| 2.3.2 三种季铵盐型四聚表面活性剂的合成 |
| 2.3.3 季铵盐型四聚表面活性剂的表征 |
| 2.4 季铵盐型四聚表面活性剂的性能评价 |
| 2.4.1 溶解性测定 |
| 2.4.2 Krafft点测定 |
| 2.4.3 表面张力的测定 |
| 2.4.4 临界胶束浓度的测定 |
| 2.4.5 乳化性 |
| 2.4.6 配伍性 |
| 2.5 本章小结 |
| 第三章 季铵盐型四聚表面活性剂的润湿性评价 |
| 3.1 药品与仪器 |
| 3.1.1 实验药品 |
| 3.1.2 实验仪器 |
| 3.2 润湿性测定 |
| 3.2.1 液体在固体表面上的润湿作用 |
| 3.2.2 接触角与润湿的关系 |
| 3.2.3 接触角的测定 |
| 3.3 粗糙度对润湿性的影响 |
| 3.4 本章小结 |
| 第四章 季铵盐型四聚表面活性剂的润湿前后形貌检测 |
| 4.1 药品与仪器 |
| 4.1.1 实验药品 |
| 4.1.2 实验仪器 |
| 4.2 SEM检测 |
| 4.2.1 未处理石英表面的SEM图像 |
| 4.2.2 CTAB溶液处理后的石英表面SEM检测 |
| 4.2.3 C16-QATS溶液处理后的石英表面的SEM检测 |
| 4.3 AFM检测 |
| 4.3.1 不同浓度的CTAB溶液处理过的石英表面AFM检测 |
| 4.3.2 不同浓度的C16-QATS溶液处理过的石英表面AFM检测 |
| 4.4 本章小结 |
| 结论 |
| 参考文献 |
| 发表文章目录 |
| 致谢 |
（8）大分子乳化剂制备聚丙烯酸酯乳液及性能研究（论文提纲范文）
| 学位论文数据集 |
| 摘要 |
| ABSTRACT |
| 第一章 绪论 |
| 1.1 前言 |
| 1.2 水性油墨 |
| 1.2.1 水性油墨的组成 |
| 1.2.1.1 连接料 |
| 1.2.1.2 颜料 |
| 1.2.1.3 助剂 |
| 1.2.2 水性油墨的特点 |
| 1.2.3 柔版印刷水性油墨 |
| 1.2.3.1 柔版印刷工作原理 |
| 1.2.3.2 柔版印刷的特点 |
| 1.2.3.3 柔版印刷水性油墨成膜过程 |
| 1.2.3.4 柔版印刷水性油墨研究现状 |
| 1.3 乳液聚合概述 |
| 1.3.1 乳液聚合的定义及特点 |
| 1.3.2 乳化剂 |
| 1.3.2.1 乳化剂的作用 |
| 1.3.2.2 大分子乳化剂 |
| 1.3.3 丙烯酸酯乳液 |
| 1.4 水性丙烯酸树脂 |
| 1.4.1 水性丙烯酸树脂的特点 |
| 1.4.2 水性丙烯酸树脂为大分子乳化剂的研究进展 |
| 1.5 本论文的研究意义、内容以及创新点 |
| 1.5.1 本论文的研究意义 |
| 1.5.2 本论文的研究内容 |
| 第二章 实验部分 |
| 2.1 试剂与仪器 |
| 2.1.1 实验用试剂 |
| 2.1.2 研究中所用仪器 |
| 2.2 测试及表征方法 |
| 2.3 乳液与油墨的制备 |
| 2.3.1 乳液的合成 |
| 2.3.2 水性油墨(基墨)的配制 |
| 第三章 大分子乳化剂制备聚丙烯酸酯乳液的研究 |
| 3.1 前言 |
| 3.2 实验配方及工艺的研究 |
| 3.2.1 小分子乳化剂对乳液性能的影响 |
| 3.2.1.1 乳化剂体系对乳液性能的影响 |
| 3.2.1.2 乳化剂用量对乳液性能的影响 |
| 3.2.2 单体对乳液性能的影响 |
| 3.2.3 引发剂对乳液性能的影响 |
| 3.2.4 聚合工艺的选择 |
| 3.2.4.1 聚合工艺对乳液性能的影响 |
| 3.2.4.2 聚合工艺对油墨性能的影响 |
| 3.2.5 分子量调节剂的影响 |
| 3.2.6 乳液固含量的影响 |
| 3.2.7 聚合反应温度的影响 |
| 3.3 水性丙烯酸树脂大分子乳化剂对乳液性能的影响 |
| 3.3.1 不同水性丙烯酸树脂表面张力的测定 |
| 3.3.2 水性丙烯酸树脂对乳液状态的影响 |
| 3.3.3 不同水性丙烯酸树脂所合成乳液的稳定性分析 |
| 3.4 本章小结 |
| 第四章 大分子乳化剂制备聚丙烯酸酯乳液的性能优化 |
| 4.1 引言 |
| 4.2 乳液细度的影响因素 |
| 4.2.1 打底种子的量对乳液细度的影响 |
| 4.2.2 单体滴加时间对乳液细度的影响 |
| 4.2.3 搅拌速度对乳液细度的影响 |
| 4.3 油墨耐水性与复溶性的影响因素 |
| 4.3.1 DAAM/ADH交联体系对乳液耐水性的影响 |
| 4.3.2 金属交联剂对乳液耐水性能的影响 |
| 4.3.3 碱性中和剂对油墨耐水性的影响 |
| 4.4 油墨干燥速度的影响因素 |
| 4.4.1 乳液PH值对油墨干燥速度的影响 |
| 4.5 油墨耐抗性的影响因素 |
| 4.5.1 乳液玻璃化温度对油墨耐抗性的影响 |
| 4.5.2 功能单体IBOA对油墨耐抗性能的影响 |
| 4.6 后消除反应的研究 |
| 4.7 乳液连接料的放大实验研究和油墨实际印刷性能评估 |
| 4.8 本章小结 |
| 第五章 结论 |
| 参考文献 |
| 致谢 |
| 攻读硕士学位期间取得的研究成果 |
| 导师与作者简介 |
| 硕士研究生学位论文答辩委员会决议书 |
（9）基于丝网印刷制备高性能的有机场效应晶体管阵列的研究（论文提纲范文）
| 摘要 |
| abstract |
| 第1章 绪论 |
| 1.1 引言 |
| 1.2 有机场效应晶体管简介 |
| 1.2.1 OFET的结构 |
| 1.2.2 OFET的工作原理 |
| 1.2.3 OFET的基本性能参数 |
| 1.2.4 OFET的分类 |
| 1.2.5 OFET的组成 |
| 1.3 可印刷有机半导体材料 |
| 1.3.1 可印刷P型有机半导体材料 |
| 1.3.2 可印刷N型有机半导体材料 |
| 1.3.3 可印刷双极性有机半导体材料 |
| 1.4 有机半导体薄膜的印刷技术 |
| 1.4.1 喷墨打印 |
| 1.4.2 溶液剪切法 |
| 1.4.3 喷雾打印 |
| 1.4.4 提拉法 |
| 1.4.5 丝网印刷 |
| 1.5 本论文的选题依据和意义 |
| 第2章 丝网印刷制备高性能有机半导体薄膜及掺杂对印刷性能影响的研究 |
| 2.1 引言 |
| 2.2 实验部分 |
| 2.2.1 实验试剂与仪器 |
| 2.2.2 器件的制备 |
| 2.3 实验结果与讨论 |
| 2.3.1 丝网印刷制备C8-BTBT薄膜 |
| 2.3.2 接触掺杂对器件性能的影响 |
| 2.3.3 丝网印刷制备C6-DPA薄膜 |
| 2.3.4 溶剂气相退火对薄膜形貌和器件的影响 |
| 2.3.5 丝网印刷中掺杂对器件性能的影响 |
| 2.4 本章小结 |
| 第3章 沟道限制的丝网印刷制备大面积高性能有机半导体阵列的研究 |
| 3.1 引言 |
| 3.2 实验部分 |
| 3.2.1 实验试剂与仪器 |
| 3.2.2 器件的制备 |
| 3.3 bank结构对薄膜形貌和器件性能的影响 |
| 3.3.1 聚乙烯吡咯烷酮bank |
| 3.3.2 聚乙烯醇bank |
| 3.3.3 交联4-乙烯基-苯酚均聚物bank |
| 3.4 C8-BTBT薄膜阵列的制备与器件性能的研究 |
| 3.4.1 聚合物对薄膜形貌和器件性能的影响 |
| 3.4.2 溶液浓度对薄膜形貌和器件性能的影响 |
| 3.4.3 绝缘聚合物与C8-BTBT之间垂直相分离的研究 |
| 3.5 C6-DPA薄膜阵列的制备与器件性能的研究 |
| 3.6 柔性C8-BTBT薄膜阵列的制备与器件性能的研究 |
| 3.7 本章小结 |
| 第4章 高性能有机半导体单晶阵列的制备与器件性能研究 |
| 4.1 引言 |
| 4.2 实验部分 |
| 4.2.1 实验试剂与仪器 |
| 4.2.2 器件的制备 |
| 4.3 溶液剪切法制备大面积单晶薄膜的研究 |
| 4.3.1 溶液剪切法制备单晶薄膜的原理 |
| 4.3.2 有机单晶薄膜的表征 |
| 4.4 丝网印刷保护层的研究 |
| 4.4.1 丝网印刷水溶性聚合物的研究 |
| 4.4.2 表面活性剂对水溶性聚合物润湿性的影响 |
| 4.4.3 不溶性颗粒对水溶性聚合物润湿性的影响 |
| 4.5 刻蚀 |
| 4.6 有机半导体薄膜阵列的OFET性能研究 |
| 4.6.1 有机单晶阵列的OFET性能研究 |
| 4.6.2 聚合物阵列的OFET性能研究 |
| 4.7 有机单晶pseudo CMOS反相器的制备与器件性能研究 |
| 4.8 本章小结 |
| 第5章 总结与展望 |
| 5.1 总结 |
| 5.2 展望 |
| 5.2.1 器件性能的优化 |
| 5.2.2 器件尺寸的优化 |
| 参考文献 |
| 发表论文 |
| 致谢 |
（10）无卤素低温Sn-Bi锡膏的研制及Sn-Bi合金腐蚀行为研究（论文提纲范文）
| 摘要 |
| Abstract |
| 第一章 绪论 |
| 1.1 选题背景与意义 |
| 1.2 表面组装技术 |
| 1.2.1 表面组装技术简介 |
| 1.2.2 表面组装技术的基本工艺 |
| 1.3 无铅钎料与锡膏 |
| 1.3.1 无铅钎料概述 |
| 1.3.2 Sn-Bi钎料合金的研究进展 |
| 1.3.3 锡膏用助焊剂 |
| 1.3.4 无卤化进程 |
| 1.4 无铅钎料合金的腐蚀行为研究 |
| 1.4.1 腐蚀行为研究现状 |
| 1.4.2 缓蚀剂的作用机理 |
| 1.5 本文主要研究内容和目的 |
| 第二章 实验材料与实验方法 |
| 2.1 实验材料 |
| 2.2 实验设备 |
| 2.3 实验方法 |
| 2.3.1 助焊剂的制备 |
| 2.3.2 锡膏的制备 |
| 2.3.3 锡膏性能的表征 |
| 2.3.4 DSC测试 |
| 2.3.5 Sn-x Bi合金的制备 |
| 2.3.6 电化学实验 |
| 2.3.7 表面和截面腐蚀形貌观察 |
| 2.3.8 浸泡失重实验 |
| 2.4 技术路线 |
| 第三章 Sn58Bi锡膏用无卤助焊剂成分的选取与配比优化 |
| 3.1 松香的选取 |
| 3.2 溶剂的选取 |
| 3.3 无卤活性剂的选取和优化 |
| 3.3.1 有机酸的选取 |
| 3.3.2 有机酸与有机胺的复配和优化 |
| 3.3.3 探讨微量卤素化合物的影响 |
| 3.4 抗氧化剂的选取 |
| 3.5 触变剂的选取 |
| 3.6 本章小结 |
| 第四章 回流工艺的制定和回流缺陷探讨 |
| 4.1 印刷后停留时间 |
| 4.2 升温速率 |
| 4.3 保温时间 |
| 4.4 峰值温度和回流时间 |
| 4.5 回流缺陷的表征与分析 |
| 4.5.1 空洞夹渣 |
| 4.5.2 黑色氧化物残留 |
| 4.5.3 反润湿和润湿不良 |
| 4.5.4 Bi的表面偏聚行为 |
| 4.6 本章小结 |
| 第五章 SnBi合金在活性介质中的腐蚀行为及缓蚀剂选取 |
| 5.1 Cl-对Sn-58Bi合金腐蚀行为的影响 |
| 5.2 Bi含量对Sn-xBi合金腐蚀行为的影响 |
| 5.3 Sn-Bi锡膏用缓蚀剂的选取 |
| 5.4 本章小结 |
| 结论 |
| 参考文献 |
| 攻读硕士学位期间取得的研究成果 |
| 致谢 |
| 附件 |
四、表面活性剂在印刷工业中的应用（论文参考文献）
- [1]ZnO量子点荧光防伪纸制备及印刷性能研究[D]. 王小菊. 南京林业大学, 2021(02)
- [2]焊锡膏腐蚀行为与储存稳定性关系研究[D]. 袁昕. 西安理工大学, 2020(01)
- [3]脂肪酶型水基油墨清洗剂的制备及性能研究[D]. 刘腾. 西安理工大学, 2020(01)
- [4]基于Ce-MOF材料及其复合材料的制备与性能的研究[D]. 宋博雅. 湘潭大学, 2020(02)
- [5]对喷墨用水性无树脂UV色浆的研究[D]. 徐文可. 郑州大学, 2020(02)
- [6]电子封装无铅软钎焊技术研究进展[J]. 姜楠,张亮,熊明月,赵猛,徐恺恺. 材料导报, 2019(23)
- [7]季铵盐型四聚表面活性剂的合成及其润湿性能评价[D]. 才力. 东北石油大学, 2019(01)
- [8]大分子乳化剂制备聚丙烯酸酯乳液及性能研究[D]. 张泽琪. 北京化工大学, 2019(06)
- [9]基于丝网印刷制备高性能的有机场效应晶体管阵列的研究[D]. 段树铭. 天津大学, 2019(06)
- [10]无卤素低温Sn-Bi锡膏的研制及Sn-Bi合金腐蚀行为研究[D]. 宁湘. 华南理工大学, 2019(01)